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數據顯示，MEMS和傳感器市場規(guī)模將從2016年的380億美元增長至2021年的660億美元，復合年增長率達12%。從機會均等的角度來看，任何一個行業(yè)都存在眾多創(chuàng)業(yè)的機會，核心就在于如何把握和利用。

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整個MEMS傳感器產業(yè)鏈，主要包括了四大部分：前端fabless設計環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產環(huán)節(jié)、封裝測試到下游最終應用的四大環(huán)節(jié)。MEMS產業(yè)鏈將來的投資機會重點應在新型封裝與測試、12寸晶圓、軟件和新興傳感器研發(fā)。

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新的封裝與測試已經成為眾多MEMS傳感器公司的焦點，由于MEMS傳感器的復雜性，封裝占據了整個芯片成本的很大部分，因此未來要降低成本來擴展市場，很大程度上等同于降低封裝成本；其次國內整個測試效率較低，這也是制約MEMS傳感器發(fā)展的瓶頸。降低封裝成本、提高測試效率，是亟待解決的難題。

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目前幾乎所有的MEMS傳感器都是由8英寸晶圓產線制造的，不過由于汽車電子與物聯網等需求的不斷攀升，導致生產MEMS傳感器的8英寸產線利用率極高，以生產MEMS傳感器的12英寸MEMS晶圓制造將在未來幾年成為熱門主題，12英寸晶圓制造將影響整個MEMS傳感器供應鏈，包括設計、材料、設備和封裝等。

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電子產業(yè)迫切需要新的MEMS來推動智能產品和物聯網的發(fā)展，期待有突破性的新產品不斷出現。新興MEMS傳感器是產業(yè)投資的重點方向。

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軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分。隨著傳感器進一步集成，越來越多的數據需要處理，軟件使得多種數據融合成為可能。軟件將是未來的創(chuàng)業(yè)與投資機會。

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中國作為全球最大的電子產品生產基地，消耗全球四分之一的MEMS器件，可大部分MEMS傳感器仍依賴進口。就總體水平而言，國內MEMS傳感器仍以中低端為主，技術相對落后。與歐美日相比，國內在整個產業(yè)的各個環(huán)節(jié)都有差距，制造技術和封裝技術更加明顯，原始性創(chuàng)新的產品少，導致產品的附加值和市場份額都比較低。

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目前我國MEMS產業(yè)發(fā)展面臨重大機遇，特別是移動互聯網和物聯網的快速發(fā)展，將對MEMS產業(yè)產生深遠的影響，并將催生大量新的產品、新的應用，帶動MEMS產品在日常生活及工業(yè)生產中的普及化。

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而且MEMS傳感器是我們與國外差距比較小的領域，與IC相比，中國MEMS企業(yè)起步較早，這與MEMS傳感器產業(yè)整體起步較晚不無關系，而且與IC產品品種比較單一不同，MEMS傳感器產品多樣，創(chuàng)新空間巨大。

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MEMS傳感器是屬于集成電路行業(yè)，中央與地方政府開始著力扶持集成電路（芯片）產業(yè)，無論從資金規(guī)模還是扶持思路上都是空前的。

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雖然和芯片行業(yè)類似進入MEMS傳感器領域很難，但我們也一定要知難而上，畢竟MEMS傳感器未來是物聯網、大數據的承載體，重要的是如何尋找突破口。

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有愿致力于MEMS的企業(yè)應該堅持走技術驅動的路線，而且要準備長時間技術積累，或者利用收購加快掌握MEMS技術，但無論采用哪種方法，企業(yè)最終是要靠提升價值而不是價格占領市場，這是一個非常艱難的過程。

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物聯網時代，更多機會將留給在傳感器尺寸、成本、功耗、制造能力等各方面做的好的廠商，少數供應商每年的出貨量可達到十億級別。

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結語：MEMS未來的市場空間必然更大，其技術要求也會越來越高，在巨頭已經林立的情況下，新興的創(chuàng)業(yè)公司如何抓住機會突圍或者分享蛋糕，這是擺在所有創(chuàng)業(yè)者面前現實的問題。

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