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微電子機械系統(MEMS)技術在壓力傳感方面的應用屢見不鮮。此種應用方式數十年來一直常見于各種系統設計并獲得了良好的效果。微電子機械系統具有性能好、可靠性高、尺寸緊湊等特性,特別適用于汽車和醫療領域。目前其主要用于低壓應用(0至5 bar),與此同時MEMS在推動壓力標度技術發展方面表現出的潛在優勢也開始得到認可。傳統上,10至50 bar范圍的壓力測量系統主要依賴于繁瑣的機電技術,例如陶瓷基板應變儀。這既是其固有的特點,但同時也限制了其應用范圍。首先,其結構過于臃腫,這意味著這些裝置并不適合空間有限的應用場合。其次,隨著使用時間的增加,這些裝置易出現磨損和斷裂問題(由于其密封件最終失效)。相比之下離散型MEMS方案更具優勢,但此類方案也存在一些負面問題。通常傳感器應來源于同一家供應商,但供應商并不具備必要的相關知識為電子元件提供支持,因此還需要與其他供應商協調。不僅導致裝配過程復雜化,而且在后續使用時需要安裝防護裝置并進行必要的測試,以保證MEMS方案符合電磁兼容性(EMC)標準。此種解決方案的繁瑣使我們需要根據測定中等壓力值的場合對MEMS做重大改進,提高MEMS的耐用性、緊湊性,同時降低成本,使MEMS方案更具吸引力。某些情況下單純使用離散型MEMS方案并不能滿足要求,而需要采用集成式解決方案,即一個傳感器中整合了數據轉換和信號處理等所有功能。為滿足這一需求,Melexis經驗豐富的研發人員提供了一種能夠基于MEMS測量中等壓力值的特殊方案,可以將所有必要的功能直接整合到一個芯片之中。在研發過程中我們借鑒了此前在使用各種復雜工程原理時積累的大量經驗,決定通過設計創新解決技術難題。最終我們研發了更為先進、更易于實現的壓力傳感方案。MLX90819傳感元件包含了一種蝕刻在CMOS基片背面的微加工隔膜。當相對的兩面存在壓力差時,該隔膜將膨脹。相應地,位于隔膜邊緣的壓阻型傳感...
發布時間:
2018
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04
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27