電子產品種類及需求的增加帶動了與之相關生產制造技術的飛速發展，流水線化的自動作業大大提高了電子制品的產量，從而使得大眾普及化的需求得以滿足。作為現代自動化電子制造業中最常見焊接技術之一的回流焊，精確測量和控制環境的溫度和濕度，是保證焊接品質和減少瑕疵的一個關鍵點。

回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械或電氣連接的軟釬焊。這種設備的內部有一個加熱電路，通過將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

在進行焊接升溫過程中，低濕度的環境條件會導致錫膏中的溶劑蒸發過快，“烘干”錫膏。從而會縮短焊料的整個熔化過程的時間，最終導致在進行回流時不能“釋放”足夠的錫膏。因此，不僅會造成需要焊接的元器件的引腳不能夠獲得充足的錫膏，甚至會直接讓回流過程不能發生。

回流焊時環境的濕度也不宜過高，否則錫膏會從空氣中吸收水分降低粘結度，直接影響回流時錫球的成形。溫度過高時同樣會造成類似效果，使得拖尾和橋接的幾率大大增加。為了避免上述情況的發生，通過溫濕度傳感器測量和控制，在20~25℃的環境溫度下，將相對濕度維持在40%~60%較為適宜。