微電子機械系統（MEMS）技術在壓力傳感方面的應用屢見不鮮。此種應用方式數十年來一直常見于各種系統設計并獲得了良好的效果。微電子機械系統具有性能好、可靠性高、尺寸緊湊等特性，特別適用于汽車和醫療領域。目前其主要用于低壓應用（0至5 bar），與此同時MEMS在推動壓力標度技術發展方面表現出的潛在優勢也開始得到認可。

傳統上，10至50 bar范圍的壓力測量系統主要依賴于繁瑣的機電技術，例如陶瓷基板應變儀。這既是其固有的特點，但同時也限制了其應用范圍。首先，其結構過于臃腫，這意味著這些裝置并不適合空間有限的應用場合。其次，隨著使用時間的增加，這些裝置易出現磨損和斷裂問題（由于其密封件最終失效）。

相比之下離散型MEMS方案更具優勢，但此類方案也存在一些負面問題。通常傳感器應來源于同一家供應商，但供應商并不具備必要的相關知識為電子元件提供支持，因此還需要與其他供應商協調。不僅導致裝配過程復雜化，而且在后續使用時需要安裝防護裝置并進行必要的測試，以保證MEMS方案符合電磁兼容性（EMC）標準。此種解決方案的繁瑣使我們需要根據測定中等壓力值的場合對MEMS做重大改進，提高MEMS的耐用性、緊湊性，同時降低成本，使MEMS方案更具吸引力。

某些情況下單純使用離散型MEMS方案并不能滿足要求，而需要采用集成式解決方案，即一個傳感器中整合了數據轉換和信號處理等所有功能。為滿足這一需求，Melexis經驗豐富的研發人員提供了一種能夠基于MEMS測量中等壓力值的特殊方案，可以將所有必要的功能直接整合到一個芯片之中。在研發過程中我們借鑒了此前在使用各種復雜工程原理時積累的大量經驗，決定通過設計創新解決技術難題。最終我們研發了更為先進、更易于實現的壓力傳感方案。

MLX90819傳感元件包含了一種蝕刻在CMOS基片背面的微加工隔膜。當相對的兩面存在壓力差時，該隔膜將膨脹。相應地，位于隔膜邊緣的壓阻型傳感器會產生信號，從而精確測定相對壓力值。該裝置采用了創新型玻璃底座布局（如上圖中所示），這意味著傳感器元件可以直接裸露于應用環境下，與連接焊點和引線鍵合位置隔開。

同樣，上述元件能夠避免暴露在有害介質（例如油類）下導致損壞。該芯片具有極佳的性能特性——在其整個工作壓力范圍內其線性度始終為±0.2%，響應時間為1ms。此外，該芯片還具有溫度偏移和增益補償、以及大范圍診斷功能。

新一代的中等壓力測量解決方案，充分利用了MEMS技術的許多關鍵優勢。

采用不同的接口類型可以使傳感器傳遞不同的信號：模擬信號或（滿足數字輸出）SENT協議數據包。實際使用時，可根據汽車和工業的應用要求進行不同的設置，其工作溫度的范圍為-40°C至150°C。這種傳感解決方案特別適合測量汽車HVAC中的液體壓力、機油/冷卻液壓力、雙離合器式變速器以及無級變速系統中的液體壓力、卡車氣閘壓力，以及工廠自動化設備中的液體壓力。